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提高电气电源连接器电气性能与使用普通金属镀层的特点

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电气性能的优化可从如下方面考虑,即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。电连接器电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的连接器阻抗。为达到这个目的,需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了贵金属或稀有金属和普通金属之间的区别。

普通金属镀层,特别是锡或锡合金,太阳能连接器其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用,是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏,这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能保证氧化膜在连接器配合时破裂,而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀,在磨损腐蚀中,是锡接触镀层最主要的性能退化机理。银接触镀层最好被当作是普通金属镀层,因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

随着电子产品向高科技化、功能化、微型化的发展趋势,传感器也正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段,集微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化于一体,不仅促进字传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统(MEMS)技术基础上的,目前已成功应用在硅器上形成硅压力传感器。微电子机械加工技术,包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术(X光深层光刻、微电铸和微复制技术)、电动车连接器激光微加工技术和微型封装技术等。

MEMS的发展,把传感器的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。传感器的检测仪表,在微电子技术基础上,内置微处理器,或把微传感器和微处理器及相关集成电路(运算放大器、A/D或D/A、存贮器、网络通讯接口电路)等封装在一起完成了数字化、智能化、网络化、系统化。(注:MEMS技术还完成了微电动机或执行器等产品,将另作文介绍)网络化方面,目前主要是指采用多种现场总线和以太网(互联网),这要按各行业的特点,选择其中的一种或多种,近年内最流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。

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